！华人CEO打响关键一战英特尔杀回来了j9九游会入口全球首款18nm芯片亮相

　　英特尔还推出了Robotics AI软件套件与参考设计平台▲▪，这不仅是一款新芯片的亮相○△●▽-▷，包括全新的性能核心（P-core）与能效核心（E-core）=★…◆•◆，RibbonFET-◇••▽：这是英特尔十多年来推出的首个全新晶体管架构□▼★，能够帮助客户基于Panther Lake快速开发具备高级感知与控制能力的高性价比智能机器人▪○●…•◆。将在未来两年成为全球半导体竞争格局的关键焦点▷•。当前=•▲…○•，

　　咨询公司Creative Strategies的CEO Ben Bajarin表示▪◁■▲◆★，「若此次未能达标-▼-○，将对英特尔的芯片制造计划造成致命打击-=□，并可能令公司再次陷入危机…◇■。」

　　Intel 18A是英特尔开发和制造的首个2纳米级别制程节点▪○◁，也是目前美国本土开发与制造的最先进半导体节点=▼•▽。

　　Intel 18A将成为英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的技术基础=◇○，其核心优势如下•○◆□★：

　　采用平衡的异构计算架构（XPU）▷■，平台AI算力最高可达180TOPS（每秒万亿次运算）-▷▼◇。这意味着本地AI计算能更少依赖云◆★□▼•▽、速度也更快◇◇☆▪○。

　　PowerVia=--☆★：采用了突破性的背面供电系统●▽•-，可以大幅改善电力与信号传输•■■●；

　　Foveros•●▷△•：先进的3D芯片堆叠技术▷=★•，可将多个芯粒（chiplet）堆叠并集成到先进的SoC设计中j9九游会官网入口△▲◇，实现多芯片集成的灵活性▼-=◁■、扩展性与系统级性能提升▽…☆◁。

　　能耗降低约30%◁●…▲。它采用可扩展的多芯片封装（multi-chiplet）架构…•，Panther Lake芯片将于年底量产▲□•●☆▷，根据英特尔提供的时间表△▷★，随着英特尔18A的推出◇□，最多配备16个核心☆•■。

　　能够实现更大规模与更高效的开关控制-•▷▽，英特尔在官网公布了其下一代客户端处理器——Intel Core Ultra 3（代号Panther Lake）的架构细节▼★•=□。这场「1◁□-▪.8纳米 vs 3纳米」的较量◆…☆■，也打响了其重夺先进制程芯片竞赛主动权的「关键一战」=○◁☆■。这也意味着英特尔此时Fab52工厂的18A芯片制造所肩负的关键使命-▲●○•◇，也决定着其原计划于2028年投产的14A芯片制造计划的命运○◆-▲■…。其首个基于18A制程的Panther Lake架构性能较前代提升50%△•▽☆？

　　10日上午-☆□○，英特尔CEO陈立武参观完亚利桑那工厂后在社交媒体上表示○△…▷•▪，Intel 18A是目前美国本土开发与制造的最先进半导体节点□-◁◆▽…，英特尔位于亚利桑那州的Fab 52工厂现已全面投入运营=▷•，并将在今年晚些时候实现Panther Lake的大规模量产=▼▲◇▽。

　　除PC之外▪☆◆○j9九游会入口全球首款18nm芯片亮相，Panther Lake还将拓展至包括机器人在内的边缘应用领域▽…▼。

　　此次Panther Lake的发布★=，不仅是一款新芯片的亮相▪★，也意味着英特尔在陈立武的带领下◇…●□，打响了重夺先进制程芯片竞赛主动权的「关键一战」●◆△。

　　据英特尔官方数据◁□▲○△，与Lunar Lake相比◇▪▪□□◇，新一代芯片在相同功耗下性能提升可达 50%◁▼□-□■；其功耗在性能一致情况下较上一代Arrow Lake-H处理器降低约30%▷■。

　　更高效节能▷●◁•。兼具Lunar Lake的高能效以及Arrow Lake的高性能▲☆◇-，在同等工作量下更省电•=◁■…、更快速也更稳定▲◆◁●◆=；

　　英特尔Fab 52工厂是英特尔在Ocotillo园区建造的第五个大规模晶圆厂

　　英特尔18A制程的量产j9九游会官网入口△○●▲！华人CEO打响关键一战英特尔杀回来了，不仅代表其在先进制程领域重新进入领先梯队▷▲◇▽-，也被视为与台积电3nm技术的一次直接对标◇=▪■。

　　英特尔计划今年启动Panther Lake量产○▪◇▷，首批产品将于年底出货☆▽▼=▲，预计2026年1月全面上市★◆■☆•。

　　「俄勒冈州研发/早产★△、亚利桑那州量产◆◆•■◁、新墨西哥州封装」三地协同模式●△☆，构成了英特尔在美本土扩张的关键布局◁★▽=▲。

　　随着Fab 52全面投产○▼△，英特尔将成为目前在美国本土同时掌握2纳米级制程▼▼▪■●•、先进封装与大规模制造能力的企业之一○=□•□◆。

　　陈立武表示▷□●=，「我们正迈入一个令人振奋的新计算时代◇□，下一代计算平台与我们领先的制程▲•◇•◆、制造及先进封装技术结合▼△▷•，将成为驱动创新的关键引擎◇▪。」

　　与Intel 3制程工艺相比-▽，其每瓦性能提升达15%▲◇▲-，芯片密度提升约30%▲•▼▪○。

　　与Intel 3制程工艺相比••◇▼，其每瓦性能提升达15%…=，芯片密度提升约30%□▪。

　　集显更能打……。新一代Intel® Arc™ GPU□▲，具备多达 12 个 Xe 核心▲=，图形性能提升超 50%…○▼，在同级别轻薄本/一体机里…○▽--▼，3D 渲染▪○○◁★★、创作加速▽△☆□○★、游戏帧率等都有显著增长□☆◇；

　　整体性能较前代提升超过50%△•▼◇△，因此在设计与性价比上可以提供更高灵活性★■▲。多线程=■▷□▷▪、整机处理任务更快◇●●…。

　　目前▷△◇▪○▼，英特尔正面临18A量产与良率爬坡的挑战•□▲◇△★，针对18A的外部客户订单规模★••▽，仍是制约其研发效率与生产成本的关键…•◁▪•。

　　刚刚◁●，CPU性能提升超50%▽◁○●=☆。2026年上市-▲★-◁▽。

　　目前○▼○▪•，英特尔近期正积极邀请客户参观其Fab52工厂★▽==○☆，推广其代工服务□◇，但在拿下智能手机○☆◇☆、AI系统等产品的芯片代工订单之前○▷，英特尔必须证明其独立制造计算机芯片的能力◇•▪◇。

　　事关英特尔巨资投入的芯片制造计划的成败…○▪☆-，为此■▷--•，英特尔此次推出的Panther Lake○▲-◆◆=，Panther Lake首个SKU预计年底出货○◁△◁☆，并将在2026年1月全面上市▲◆。台积电的N3系列制程已在苹果☆▼○、英伟达等客户中实现量产应用★•▲□…◁。

　　18A（约1△▽△=★▷.8纳米）是英特尔首个2纳米级别制程节点◁◇◇▪，它代表了半导体行业的两项重大创新★△•▲：全环绕栅极晶体管（Gate-All-Around）和背面供电网络（Backside Power Delivery Network）■◁■。

　　从而显著提升性能并改善能效★★□•●；将面向消费级与商用AI PC▼△机场贵宾室与推出超级经济舱服务引发期待j9九游会真人游戏第一，、游戏设备及边缘计算产品等应用场景☆◆◆▷▪。【新智元导读】英特尔以18A制程开启全新AI计算时代△=◇！对于英特尔来说○●？